PCB沉铜生产线

技术参数

Specifications

设备型号

Machine Model

ZS-CT

镀铜槽尺寸

Tank Size

700*600mm

机身材质

Body Material

PP 板

操作方式

Operation mode

半自动

工作流程：

入板→清洗→废酸清洗→流动水洗→微蚀刻

→流动水洗→硫酸预镀→酸铜电镀→酸铜电镀→废酸清洗→流动水洗→锡抗氧化→镀锡

→废酸清洗→溢流水洗→溢流水洗→卸载

Process flow:

 Load -- Conditioner-- Dragout rinse -- Running rinse -- Microetch -- Dragout Rinse --Running rinse -- Predip--Catalyst-- Dragout Rinse-- Running Rinse--Electroless Copper-- Electroless Copper-- Electroless Copper -- Counterflow rinse -- Counterflow rinse -- Sulphuric Dip -- Acid Copper -- Dragout Rinse -- Counterflow rinse -- Counterflow rinse --Unfload

设备说明：

PCB沉铜生产线可在PCB板上镀较厚的铜，导电性强。

Introduction：

The copper plating machine can coat more thick copper on the clad plate,so the electrical conductivity will be strong.